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精密半導體封測設備供應商

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全自動金線檢測機
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產品簡介

全自動金線檢測機適用于半導體封裝D/B后及W/B后兩個站點檢測，可滿足金、銅、鋁及鍍銅線檢測同時，實現與MES系統通信，打點及Maping標記不良品。

型號：

LKE-LZT-350

尺寸：1325*1300*1800


性能指標

  • 1、產品排版數量是50顆，檢測金線數量為40根，UPH：4000PCS

  • 2、產品排版數量是100顆，檢測金線數量為40根，UPH：7000PCS

  • 3、產品排版數量是200顆，檢測金線數量為40根，UPH：15000PCS

  • 檢測漏檢率：0

  • 誤判率：≤0.5%

  • 人員配置：1人（換料盒）

特色功能

  • 檢測視野：16.4*16.4mm

  • 檢測運算&二維碼掃描

  • NG品打點標記

軟件功能

  • 潔凈度：動態1000級

  • CCD：1200像素全彩工業相機+同軸光

  • 料號切換：已有料號5分鐘