精密半導體封測設備供應商
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SOIC系列測試分選編帶機用于集成電路芯片外觀檢測、字符檢測、分選、包裝等,應用于半導體后道封裝測試領域,可有效保證集成電路芯片產品質量,提高集成電路芯片生產效率。
型號:HX002-SOIC
尺寸:1200*1000*1800
生產效率:≥35000pcs/H
可適應SOIC同一系列中不同引腳數的產品,不同系列產品只需更換導模即可。
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