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精密半導體封測設備供應商

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DFN系列測試編帶一體
產品簡介

測試分選編帶機用于集成電路芯片外觀檢測、字符檢測、分選、包裝等，應用于半導體后道封裝測試領域，可有效保證集成電路芯片產品質量，提高集成電路芯片生產效率。

型號：HX001-DFN

尺寸：1200*900*1800

生產效率：≥30000pcs/H

可適應DFN1006及其以上尺寸大小的芯片。

性能指標

  • UPH: 30000pcs/h（測試時間40ms）

  • 空跑UPH：40k~42k

  • MTBA>90min

  • MTBF>168H

  • 測試不良率＜3‰

  • 人員配置3~5臺/人

  • 重量：1200 kg

特色功能

  • 力矩控制：可視化監控電機下壓時實時反饋的力矩值，設備下壓運動力矩均在設定值的正負一定范圍內；且具備根據力矩值自動校高的功能。

  • 編帶糾偏功能：為適應超小型器件進入編帶可選配編帶糾偏功能，通過視覺比對，使器件入編帶更加精準。

軟件功能

  • 運動控制基于上位機開發

  • 設備支持GPIB/TTL/RS232通訊

  • 設備具有SECSGEM通訊功能

  • 測試站馬達有自動校準高度功能，可出具壓力檢測報告。

  • 具備HARDWARE CHECK 功能。

  • vision設備可以支持GR&R（動態和靜態的校正）。

  • 操作權限等級管控。

模組系統

  • 上料系統

  • 方向判斷系統

  • 定位糾偏系統

  • 圖像檢測系統

  • 鐳射系統（選配）

  • 編帶系統

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